焊缝加固膏SAM10-401-27低温锡/铋合金型导电胶

适用于芯片元器件和相机模组!

  • SAM10-401-27

产品特性

  • 可以通过低温空气回流焊同时进行焊接和热固(160℃/4分钟)
  • 无铅合金成份
  • 适用于0603芯片元器件
  • 不含卤素和VOC
  • 免洗,可靠性高
  • 连续印刷的印刷适性稳定

应用领域

  • 风力/太阳能发电
  • 移动设备
  • 家用电器
  • 汽车
  • LED
  • FPC
  • 芯片元器件
  • 工业机械
  • 相机模组
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