助焊剂:用于无铅和低银产品,同时提供低VOC类型
助焊剂:用于无铅和低银产品,同时提供低VOC类型
同时提供水溶性助焊剂。
为局部加热研发的无铅/无卤素SAC305焊膏。
为局部加热研发的无铅/无卤素SAC305焊膏。
作为一种前景广阔的下一代接缝材料,SAM系列可实现同时进行金属接合和树脂加固。它是一种无铅、VOC的高可靠性产品。
PWB、FPC以及半导体封装基板使用的光成像型阻焊层。同时提供LED、直接成像油墨适用的白色/黑色阻焊层。
我们还提供LED产品材料。
我们的水溶性耐热预焊剂(即OSP)环保、无VOC且不仅广泛用于SMT的PWB,还用于半导体封装。
低电阻导电碳浆采用经特殊提纯的炭。