多用途焊膏TLF-801-17铟型低熔点焊膏

润湿性和印刷适性优异！

  • TLF-801-17 优异的QFP引线润湿性
    对QFP引脚的润湿性优异 
  • TLF-801-17 0.4mm间距的可印刷性
    0.4mm间距的印刷适性

产品特性

  • 可焊性/润湿性良好
  • 焊球较少
  • 印刷适性优异

应用领域

  • 移动设备
  • 家用电器
  • 汽车
  • LED
  • FPC
  • 芯片元器件

规格

项目 TLF-801-17 TLF-401-11 试验方法
合金成份 Sn / 3.5Ag / 0.5Bi / 8.0In Sn / 58Bi JIS Z 3282 (1999)
熔点 (°C) 195～209 139DSC测量
焊料粉末粒径大小(μm) 20～41 25～45 激光分析
助焊剂含量(%) 11.5 9.5 JIS Z 3284 (1994)
氯含量(%) 0.24 0.0 JIS Z 3197 (1999)
粘度(Pa.s) 220 210 JIS Z 3284 (1994)
触变指数 0.58 0.59 JIS Z 3284 (1994)

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