多用途焊膏适用于氮气回流焊的RMA-785-13H低助焊剂残留焊膏

提高了ICT成绩！

  • 常规产品
    传统
  • RMA-785-13H
    RMA-785-13H

产品特性

  • 助焊剂残留量低（ICT成绩优良）
  • 助焊剂散落较少
  • 适用于真空回流
  • 电气可靠性优异

应用领域

  • 移动设备
  • 家用电器
  • 汽车
  • LED
  • FPC
  • 芯片元器件

规格

项目
 RMA-785-13H 试验方法　
焊料粉末粒径大小(μm) 类型 (20 ~ 45μm) 激光分析
IPC助焊剂分类
 ROL1 DSC测量
氯含量(%) 0%（卤素构成） 电势滴定法
（仅限已测定的熔液）
粘度(Pa.s) 200 JIS Z 3284
助焊剂含量(%) 10.5 JIS Z 3197
回流气氛 N2（1000ppm以下） -

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