适用于细间距微凸点的焊膏减少空隙的LF-204-GD系列

适用于细间距支撑,减少空隙!

 ex)130µmP 凸点成形

产品特性

◎为半导体封装的凸点成形而研发

  • 降低制造成本
  • 提高质量和可加工性:
    更少的空隙提高了最终产品的质量
    凸点高度稳定。

应用领域

  • 半导体封装
  • 芯片元器件
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