低银无铅焊膏GP-217系列低银(1.0Ag)无铅焊膏

降低成本!

  • GP-218系列

产品特性

  • 在保证可靠性的同时降低了价格(采用JEITA推荐的合金成份)
  • 不含卤素(IPC)
  • 印刷适性优异
  • 元器件湿润性良好

应用领域

  • 风力/太阳能发电
  • 移动设备
  • 家用电器
  • 汽车
  • LED
  • FPC
  • 芯片元器件
  • 工业机械

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