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高效使用自然资源需要精确监控设备中的电流。增强型产品线(可精确监控大范围电流)有助于节能、能源生产和储能。
为局部加热研发的无铅/无卤素SAC305焊膏。
PWB、FPC以及半导体封装基板使用的光成像型阻焊层。同时提供LED、直接成像油墨适用的白色/黑色阻焊层。
无铅回流焊接系统由田村制造所FA研发,为业界首创。此后,该系统得以演变,且它的优秀性能受到全世界用户的高度评价。