第45回国際電子回路産業展（JPCA Show 2015）
タムラ製作所ブースの見どころ

2015/05/29　株式会社タムラ製作所

株式会社タムラ製作所（本社：東京都練馬区、社長：田村直樹）は、6月3日（水）～6月5日（金）まで東京ビッグサイトで開催される第45回国際電子回路産業展（JPCA Show 2015）に出展いたします。微細印刷が可能なソルダーペーストやマスクなしで直接描画できるダイレクトイメージングのソルダーレジスト、端子接合において低温・低圧・短時間接合を可能とした「SAM32」など、スマートフォンや今後、開発が加速すると考えられるウエラブル製品向けに対応できる新規材料を数多く展示いたします。


【主な出展製品のご紹介】

<接合材料>

・微細印刷対応の鉛フリーソルダーペースト
粉末微細化と酸化除去フラックス技術により、微細印刷に対応し、BGA未融合抑制やシールド材へのぬれ性良好を両立させた鉛フリーソルダーペーストのラインナップです。合金タイプ・粉末粒径やフラックスのタイプなど、用途にあわせての組み合わせが可能になっております。
新製品「Type5」向けのソルダーペーストは、独自フラックス成分により従来品よりも濡れ性を高め粘度変化を抑えたことによりCSPやBGAなどのパッケージ、微細部品実装向けの実装に最適な製品です。

・低温接合材料「SAMシリーズ」
金属接合による導電確保と樹脂による補強を同時に実現する導電性接合材料。150~160℃の低温接合が可能。用途ごとに2タイプを揃えています。SAM10は低温での接合が可能のため、高温での反りが問題のモバイル機器の基板への接合に最適です。スクリーン印刷、ディスペンサーでの塗布と使いかたが選べます。
異方性の導電を確保する接合材SAM32は、L/S=50ﾐｸﾛﾝ/50ﾐｸﾛﾝの狭ピッチにも対応可能です。
低温・低圧力（１M Pa）の接合が可能で、Auランドのみでなく、Cuランドでの接合ができ、リペア接合もできるため、FPCとPWB間の端子接合に最適です。

・フラックス残渣割れ対策・高信頼性ペースト「TLF‐204‐GTS‐VR1」シリーズ
車載や寒冷地の野外機器などの温度環境が厳しい状況でもフラックス残さが割れない鉛フリーソルダーペースト「TLF‐204‐GTS‐VR1」シリーズでは、さらなる高温に対応できる新製品を新たに追加しました。また、高柔軟性樹脂を組み合わせることにより微細パターンでの使用において、折り曲げなどがあった場合でもフラックス残さ割れが発生しないタイプなど、要望にあわせた製品ラインナップを揃えております。


<絶縁体>

・新製品  ダイレクトイメージング（DI）のソルダーレジスト
独自開発した感光樹脂を使用することで、DIの課題であった露光タクトや解像性といった部分を改善しました。より微細なパターンにも対応可能です。

・透明フレキシブル絶縁材料「JIM・TOMシリーズ」
インクジェット（JIM）、スクリーン印刷（TOM）対応。フィルム材より薄膜化（2μｍ）を実現しつつ、99％以上の高透過率（@550nm)、ヘーズ値１以下を達成。銀、銅、ITO、金、ポリイミド、ＰＥＴなど、様々な基材に対応可能です。今回、フラットパネルタイプに良く使われるITO導電に薄膜状に塗布できるインクジェット（JIM）対応の透明フレキシブル絶縁材料を新規製品としてラインナップに追加いたしました。

・フレキシブル基板向けのカラフルな絶縁材「PAFシリーズ」
ハロゲンフリーで豊富なカラ―バリエーションに対応したフレキシブル基板向けソルダーレジスト「PAFシリーズ」。ハロゲンフリーで、VTM-0相当の難燃性をもっています。

その他、隠蔽性に優れマットな質感のフレキシブル基板用黒色吸収剤APBシリーズ、変色を抑えることができ、90%以上の反射率を保持できるLED向け白色反射材など、幅広い用途に対応できるソルダーレジストを取り揃えております。



【展示会情報】
■第45回国際電子回路産業展（JPCA Show 2015）
会期：2015年6月3日(水)～5日(金) 10:00～17:00
会場：東京ビッグサイト　2E-04


【本件に関するお問い合わせ先】
株式会社タムラ製作所　経営管理本部　経営支援IRグループ
TEL　03-3978-2031

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