一般用ソルダーペーストTLF-204-NH　ハロゲンフリー対応ソルダーペースト

ハロゲンフリーと優れたぬれ性・耐熱性を同時に実現！

  • TLF-204-NH QFP端面へのぬれ上がり（N2リフロー）
    QFP端面へのぬれ上がり（N2リフロー）
  • TLF-204-NH QFP端面へのぬれ上がり（大気リフロー）
    QFP端面へのぬれ上がり（大気リフロー）

特長

  • フラックスにハロゲン系化合物を不使用
  • 連続印刷時の経時変化が少なく、優れた連続印刷安定性
  • 大気リフローにおいても良好なはんだ付性
  • 鉛フリーに適合した高温プロファイルにおいても、優れたはんだ付性

適用分野

  • モバイル機器
  • 家庭用機器
  • 車載
  • LED
  • フレキシブル基板
  • チップ部品

仕様

項目 TLF-204-NH 試験方法　Test method
合金組成 Sn/3.0Ag/0.5Cu JIS Z 3282 (1999)
融点 (°C) 216～220 DSC測定　DSC measurement
はんだ粉末の粒度 (μm) 25～41 レーザー解析　Laser analysis
フラックス含有量 (%) 12 JIS Z 3284 (1994)
塩素含有量 (%) 0 JIS Z 3197 (1999)
粘度 (Pa.s) 210 JIS Z 3284 (1994)
チクソトロピー指数 0.55 JIS Z 3284 (1994)

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