マイクロバンプ形成ソルダーペーストボイド抑制 LF-204-GDシリーズ  

狭ピッチ化に対応!ボイド抑制!

例)130μmP バンプ形成 

特長

◎半導体のバンプ形成用に開発したソルダーペースト製品です

  • 製造原価低減の可能性があります
  • 高品質、作業性向上「ボイド」の発生を大幅に改善できる可能性があります
  • 高品質、作業性向上「バンプ高さ」の安定性を改善の可能性があります

適用分野

  • 半導体
  • チップ部品

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