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- 異方性導電膜（ACF）や異方性導電ペースト（ACP）、コネクターの代替品、導電性接合材「SAM32シリーズ」の狭スペース製品「SAM32-401F-13」、「SAM32-401SF-13」を開発、一部サンプル出荷をスタート
異方性導電膜（ACF）や異方性導電ペースト（ACP）、コネクターの代替品、
導電性接合材「SAM32シリーズ」の狭スペース対応製品
「SAM32-401F-13」、「SAM32-401SF-13」を開発、
一部サンプル出荷をスタート
2017/02/02 株式会社タムラ製作所
株式会社タムラ製作所（本社：東京都練馬区、代表取締役社長：田村直樹）は、フレキシブル基板とリジット基板（FOB :Flex-on-board）やフレキシブル基板とフレキシブル基板(FOF:Flex-on-Flex)の接合において、対向電極間の導電性と隣接電極間の絶縁性を可能にした導電性接合材「SAM32シリーズ」の狭スペース対応製品を開発しました。
開発品「SAM32-401F-13」はライン/スペースが50μm/50μm、「SAM32-401SF-13」はライン/スペースが30μm/30μmに対応している製品となります。
異方性導電膜（ACF）や異方性導電ペースト（ACP）、コネクターの代替品として「SAM32-401F-13」は現在サンプル提供中で、「SAM32-401SF-13」は2017年3月頃にサンプル対応を開始する予定です。
【概要】
異方性導電膜（ACF）や異方性導電ペースト（ACP）、コネクターの代替品、導電性接合材「SAM32シリーズ」は、ディスペンサ供給のため塗布自由度が高く、仮貼りの必要がないため作業工程の効率化が見込め、製品コストを上げる原因の一つとなる金メッキがない状態でも接合の信頼性を維持することができます。
強い加圧も必要ないため、デッドスペースが少なくなり設計の自由度があがり、さらなる高密度な実装も見込める製品です。
また、接合位置がずれてしまった場合も、150℃再加熱をして剥離をした後、アセトンまたはIPAで洗浄して再接合が可能なため、廃棄せずに再度利用できます。
導電性接合材「SAM32シリーズ」の既存製品「SAM32-401E-13」は、ライン/スペースが100μm/100μmに対応したもので、すでにスマートフォンの接合部分、スマートフォン以外のモバイル機器の接合部分の採用実績があります。
開発品では、はんだ粒子の直径をさらに小さいものを使用し、狭スペース対応化するとともに、接着部分が小さくなっても強度がライン/スペースが100μm/100μmの従来品と同等に保てるように改良いたしました。
今後、さらなる薄型化により製品内部の耐性が求められるモバイル機器のフレキシブル基板の接合部分の強化に「SAM32シリーズ」が貢献できると考え、さらなる改良・開発をすすめてまいります。
・150℃（6秒）で接合。鉛フリー、VOCフリー
・低荷重での接合が可能（１ＭPa）
・Ａｕランド、Ｃｕ-OSPランド、ともに接合可能。
・150℃でリワークが可能。
・ペーストタイプ、シェルフライフ（10℃以下）は6か月、ポットライフ（30℃）は24時間。
（本製品はパナソニックファクトリーソリューションズ社のライセンスに基づく製品です。）
【SAM32シリーズによる接合工程】
【SAM32シリーズのリワーク工程】
※「SAMシリーズ」には、「SAM32シリーズ」の他に、一般部品接合において、金属接合による導通確保と樹脂による補強を同時に実現できる「SAM10シリーズ」があります。
160℃4分の過熱をすることで、樹脂の中の合金が凝集・溶融することで導通を確保します。それと同時に、接合部分やチップ部品と基板の隙間などを樹脂で覆い、補強します。低温で接合が可能な上、強度も確保できる製品です。
【本件に関するお問い合わせ先】
株式会社タムラ製作所 経営管理本部 経営支援IRグループ
TEL 03-3978-2031
