導電性接合材SAM10-401-27　SnBi系 導電性接合材（低温接合タイプ）

チップやカメラのモジュールの実装に！

  • SAM10-401-27

特長

  • 低温大気リフロー（160℃／4分）での合金接合と樹脂硬化で可能です。
  • Pbフリー合金を使用しています。
  • 0603チップ実装に対応可能です。
  • ハロゲンフリーでVOCフリーの製品です。
  • 無洗浄でありながら、高い信頼性をもっています。
  • 連続印刷時の粘度経時変化が少ない。

適用分野

  • 風力・太陽光発電
  • モバイル機器
  • 家庭用機器
  • 車載
  • LED
  • フレキシブル基板
  • チップ部品
  • 工場装置
  • カメラモジュール

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