一般用ソルダーペーストTLF-204-MDSシリーズ　BGA未融合対応ソルダーペースト

優れたBGAのぬれ性を実現！

  • TLF-204-MDSシリーズ　ボイド・BGA不ぬれ対応ソルダーペースト
    良好なBGAのぬれ性

特長

  • BGA未融合対応
  • 高温プリヒート耐熱性
  • ボイド低減
  • 微小ランドの溶融性

適用分野

  • モバイル機器
  • 家庭用機器
  • 車載
  • LED
  • フレキシブル基板
  • チップ部品

仕様

項目  TLF-204-MDS TLF-204-MDS2 TLF-204-MDS3
合金組成 
Sn/3.0Ag/0.5Cu Sn/3.0Ag/0.5Cu Sn/3.0Ag/0.5Cu
融点  (°C) 216～220 216～220 216～220
はんだ粉末の粒度 (μm) 25～41 20～36 25～41
フラックス含有量 (%) 10.9 11 11
塩素含有量 (%) 0 0 0
粘度 (Pa.s) 195 195 195
チクソトロピー指数
0.55 0.57 0.55

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