一般用ソルダーペーストTLF-204-75 洗浄用ソルダーペースト

優れた洗浄性！

  • TLF-204-75 リフロー後
    リフロー後
  • TLF-204-75 炭化水素系洗浄剤にて洗浄後
    炭化水素系洗浄剤にて洗浄後

特長

  • 炭化水素系洗浄剤、準水系洗浄剤での優れた洗浄性
  • 0.4mmピッチQFP等微小なパターンにおいても良好なはんだ付性
  • はんだ付性が良好で、各種部品に対しても十分なぬれ性を確保

適用分野

  • モバイル機器
  • 家庭用機器
  • 車載
  • LED
  • フレキシブル基板
  • チップ部品

仕様

項目 TLF-204-NH 試験方法　
合金組成 (%) Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 JIS Z 3282 (1999)
融点 (°C) 216/220 DSC測定
はんだ粉末の粒度 (μm) 20～38 レーザー解析
フラックス含有量 (%) 11.2 JIS Z 3284 (1994)
塩素含有量 (%) 0 JIS Z 3197 (1999)
粘度 (Pa.s) 200 JIS Z 3284 (1994)
チクソトロピー指数 0.58 JIS Z 3284 (1994)

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