低銀鉛フリーソルダーペーストGP-213シリーズ　低銀鉛フリーソルダーペースト

SAC305と同様の作業性。接合信頼性・ぬれ性を実現。JEITA推奨低銀組成

  • GP-213シリーズ

特長

  • 新開発の活性材料で低銀でもぬれ性確保
  • 溶融温度はSAC305と同様の約220℃であり、従来同様のリフロー温度条件で使用可能
  • JEITA推奨組成
  • ※ハロゲンフリーは国際電気標準会議（IEC）:61249-2-21、米国電子回路工業協会（IPC）:IPC4101B規格に準拠していますITA推奨組成Sn-2.0Bi-1.0Ag-0.7Cu（第2世代リフロー用ソルダーペースト）をラインナップ。

適用分野

  • 風力・太陽光発電
  • モバイル機器
  • 家庭用機器
  • 車載
  • LED
  • フレキシブル基板
  • チップ部品
  • 工場装置

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