大気ウェーブソルダリングシステムHC-SS Series

  • HC-SS Series
    • 大気はんだ付け装置とスプレーフラクサーのセット
    • セットでエコノミー価格を実現

特長

  • はんだ付工程を容易に見やすくしたディスプレイ
  • チタンはんだ槽によるポンプ方式を採用FLIP槽搭載も可
  • 独立制御されたスプレーノズルにより、フラックス消費最小化
  • 「エッジオフ機能」により塗布性能を向上しメンテナンスを軽減

装置仕様について

仕様
HC33-30SST+TAF40-12FE
HC33-30SST
(はんだ付け装置)		 対象基板 MAX W330×L350×t1.6(mm)
M I N W 50×L120×t0.6(mm)
部品高さ 上面 MAX. 150mm以下
下面 MAX. 6mm以下
入力電源 AC200V±10%-50Hz-3φ 26kVA 75A
搬送角度 4 ~ 5°
装置寸法 W1326xL4560xH1470(mm)
装置質量
(はんだを含まない)		 約 1500kg
TAF40-12FE
(スプレーフラクサー)		 対象基板 MAX W400×L450×t3.5(mm)
MIN W 50×L120×t0.6(mm))
部品高さ 上面 MAX. 100mm以下
下面 MAX. 10mm以下
入力電源 AC200V±10%-50Hz-3φ
搬送角度 0°
装置寸法 W1215×L1220※1×H1210※2(mm)
装置質量
(はんだを含まない)		 約 350kg

※仕様は予告なく変更する場合がございます。あらかじめご了承ください。
※1 入口、出口スプロケットは除く
※2 排気ダクト・シグナルタワー・液晶モニターは除く

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