大気ウェーブソルダリングシステムHC-L series

  • TEW Series
    • 熱風加熱式 大気 WAVE

特長

  • 完全鉛フリー対応、高精度プリヒート。
  • スポットクーラー標準装備!! 最適なはんだ付を実現。
  • 2次噴流ノズル外部調整機構
  • タッチパネル集中制御
  • プリント回路基板の予熱温度を自動調節。
  • 局所N2フードの搭載による酸化ドロスの低減（KL-Series）

装置仕様について

仕様
HC33-32LX/LT HC40-32LX/LT
対象基板 MAX W330×L350×t1.6 (mm)
MI N W 50×L120×t0.6 (mm)		 MAX W400×L450×t1.6 (mm)
M I N W 50×L120×t0.6 (mm)
部品高さ 上面 150mm以下
下面 6mm以下		 上面 150mm以下
下面 6mm以下
入力電源 AC200V±10% -50/60Hz-3φ 34kVA 97A AC200V±10% -50/60Hz-3φ 34kVA 97A
搬送角度 4~5指定可能(標準4.5°) 4~5指定可能(標準4.5°)
装置寸法 W1320×L3200×H1630 (mm) W1390×L3200×H1630 (mm)
装置質量 約 1500kg 約 1500kg
はんだ容量(Sn100%) 約 490kg 約 490kg

※仕様は予告なく変更する場合がございます。あらかじめご了承ください。

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