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PWB、FPC以及半导体封装基板使用的光成像型阻焊层。同时提供LED、直接成像油墨适用的白色/黑色阻焊层。
为局部加热研发的无铅/无卤素SAC305焊膏。
作为一种前景广阔的下一代接缝材料,SAM系列可实现同时进行金属接合和树脂加固。它是一种无铅、VOC的高可靠性产品。
无铅回流焊接系统由田村制造所FA研发,为业界首创。此后,该系统得以演变,且它的优秀性能受到全世界用户的高度评价。
提供广播音频设备。
提供各类无线设备。