loT与下一代通信
以针对5G（第5代移动通信系统）智能手机等多功能化的电子设备用途的化学材料为首，田村集团提供满足各种通信技术要求的产品。
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- 柔性基板用阻焊剂
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PWB、FPC以及半导体封装基板使用的光成像型阻焊层。同时提供LED、直接成像油墨适用的白色/黑色阻焊层。
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- 激光焊接锡膏
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为局部加热研发的无铅/无卤素SAC305焊膏。
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- 导电性接合材料
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作为一种前景广阔的下一代接缝材料，SAM系列可实现同时进行金属接合和树脂加固。它是一种无铅、VOC的高可靠性产品。
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- 对应智能工厂的贴装装置
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无铅回流焊接系统由田村制造所FA研发，为业界首创。此后，该系统得以演变，且它的优秀性能受到全世界用户的高度评价。
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- 4K·8K广电用调音台
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提供广播音频设备。
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- 声音装置的网络对应
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提供各类无线设备。
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