导电材料SAM32系列锡铋可软焊各项异性导电胶(热压接合)
产品特性
- 曲线温度比接头更低
⇒更薄的产品(智能手机、OLED、LED等)
- 气压更低(不超过1 MPa):与传统ACF和ACP相比
⇒低温焊接合金
→①减少死角
②元器件在SAM32接合的背面装配(节省空间)
- 适用于Cu-OSP
⇒比镀金降低了PCB成本
- 减少处理步骤
⇒无需预接合
- 降低成本
⇒可修复/可加工
- 环保材料:兼容RoHS,不含卤素和 VOC
- 适用间距大小:
适用L/S
・100/100μm(焊接粒径大小:5~ 20μm)
・50/50μm(焊接粒径大小:3~ 10μm)
・30/30μm(焊接粒径大小:2~ 6μm)(正在研发)
※本产品获得 Panasonic Smart Factory SolutionsCo., Ltd. 的许可。
应用领域
- 风力/太阳能发电
- 移动设备
- 家用电器
- 汽车
- LED
- 芯片元器件
- FPC
- 工业机械