导电材料SAM32系列锡铋可软焊各项异性导电胶(热压接合)

适用于端子接合!
更低曲线温度,更细间距


 

产品特性

  • 曲线温度比接头更低
    ⇒更薄的产品(智能手机、OLED、LED等)
  • 气压更低(不超过1 MPa):与传统ACF和ACP相比
    ⇒低温焊接合金
    →①减少死角
    ②元器件在SAM32接合的背面装配(节省空间)
  • 适用于Cu-OSP
    ⇒比镀金降低了PCB成本
  • 减少处理步骤
    ⇒无需预接合
  • 降低成本
    ⇒可修复/可加工
  • 环保材料:兼容RoHS,不含卤素和 VOC
  • 适用间距大小:
    适用L/S
    ・100/100μm(焊接粒径大小:5~ 20μm)
    ・50/50μm(焊接粒径大小:3~ 10μm)
    ・30/30μm(焊接粒径大小:2~ 6μm)(正在研发)

※本产品获得 Panasonic Smart Factory SolutionsCo., Ltd. 的许可。

应用领域

  • 风力/太阳能发电
  • 移动设备
  • 家用电器
  • 汽车
  • LED
  • 芯片元器件
  • FPC
  • 工业机械
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