多用途焊膏TLF-204-NH无卤素焊膏

润湿性和耐热性优异！

  • TLF-204-NH QFP端面润湿性（N2回流焊）
    润湿QFP引脚端（氮气回流焊）
  • TLF-204-NH QFP端面润湿性（空气回流焊）
    润湿QFP引脚端（空气回流焊）

产品特性

  • 未特意添加卤素化合物
  • 连续印刷的印刷适性稳定
  • 空气回流焊的可焊性良好
  • 适合传统的无铅标准回流曲线

应用领域

  • 移动设备
  • 家用电器
  • 汽车
  • LED
  • FPC
  • 芯片元器件

规格

项目 TLF-204-NH 试验方法
合金成份 Sn/3.0Ag/0.5Cu JIS Z 3282 (1999)
熔点 (°C) 216～220 DSC测量
焊料粉末粒径大小(μm) 25～41 激光分析
助焊剂含量(%) 12 JIS Z 3284 (1994)
氯含量(%) 0 JIS Z 3197 (1999)
粘度(Pa.s) 210 JIS Z 3284 (1994)
触变指数 0.55 JIS Z 3284 (1994)

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