多用途焊膏用于减少BGA枕头效应的TLF-204-MDS系列焊膏

在BGA上的润湿性优异！

  • TLF-204-MDSSeries ボイド・BGA不ぬれ対応ソルダーペースト
    Excellent Wettability on BGA

产品特性

  • 减少枕头效应
  • 耐高预热温度
  • 减少空隙
  • 在小块区域可焊

应用领域

  • 移动设备
  • 家用电器
  • 汽车
  • LED
  • FPC
  • 芯片元器件

规格

项目 TLF-204-MDS TLF-204-MDS2 TLF-204-MDS3
合金成份 Sn/3.0Ag/0.5Cu Sn/3.0Ag/0.5Cu Sn/3.0Ag/0.5Cu
熔点 (°C) 216～220 216～220 216～220
焊料粉末粒径大小(μm) 25～41 20～36 25～41
助焊剂含量(%) 10.9 11 11
氯含量(%) 0 0 0
粘度(Pa.s) 195 195 195
触变指数 0.55 0.57 0.55

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