多用途焊膏用用于减少空隙和助焊剂散落的TLF-204-189焊膏

减少空隙/助焊剂散落!

  • TLF-204-189

产品特性

  • 减少空隙
  • 助焊剂散落较少
  • 助焊剂残留量低
  • 提高了印刷适性

应用领域

  • 移动设备
  • 家用电器
  • 汽车
  • LED
  • FPC
  • 芯片元器件

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