为局部加热研发的焊膏LSM10-204-02 SAC305无铅/无卤素焊膏

兼容激光焊接

  • LSM10-204-02

产品特性

  • 新开发的助焊剂系统帮助减少了助焊剂的散落和传播
  • 减少了焊球,可焊性优异
  • 无卤素SAC305焊膏
  • [点胶涂覆+激光焊接]

应用领域

  • 移动设备
  • 家用电器
  • 汽车
  • LED
  • FPC
  • 芯片元器件
  • 相机模组
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