适用于激光和卤素灯焊接的焊膏LSM系列

为激光和卤素灯焊接研发！

 

产品特性

◎降低生产成本
⇒将焊丝（用手或机器人）改为焊膏（空气喷射器→ 激光、卤素灯）

  • 点（局部）加热，减少元器件损伤
  • 多种焊接合金可用：不仅SAC 305，还有低熔点焊接合金都可用
  • 适用于3D装载衬底
  • 无需模板
  • 兼容3D-MID
  • 可加工性良好（减少缺陷）
  • 不含卤素

应用领域

  • 风力/太阳能发电
  • 移动设备
  • 家用电器
  • 汽车
  • LED
  • 芯片元器件
  • FPC
  • 工业机械

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