预焊用焊膏LF-204-351

为提高接缝可靠性而研发！

产品特性

◎焊膏适用于半导体封装的预焊

  • 提高屈强比/质量稳定性
    ⇒铜焊盘上形成一致而薄阻焊膜
    ⇒防止铜焊盘氧化，防止铜面受热变质
  • 可替代镀金技术（低成本）

应用领域

  • 半导体封装
  • 芯片元器件

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