适用于细间距凸点的焊膏适用于超细微间距凸点的LF-204-15焊膏

适用于细间距凸点！

  • LF-204-GD系列
    焊料粉末的SEM图
  • LF-204-GD系列
    印刷适性（直径：70μm）

产品特性

  • 在直径70μm的印刷过程中，转换效率优异
  • 可使用半水溶性洗涤剂清洗
  • 使用现有设备即可形成焊接凸点

应用领域

  • 半导体封装
  • 芯片元器件

规格

项目 LF-204-15
合金成份 Sn / 3.0Ag / 0.5Cu
熔点 (°C) 216～220
焊料粉末粒径大小(μm) 1～12
助焊剂含量(%) 12
氯含量(%) 0
粘度(Pa.s) 260
触变指数 0.65

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