适用于喷射点胶的无铅焊膏适用于喷射点胶的无铅焊膏

产品特性

  • 适用于3D装载衬底
  • 无需模板
  • 兼容3D-MID
  • 可加工性良好(减少缺陷)
  • 适用于其他非接触型焊接


  • ※喷射点胶将焊膏涂覆到PCB上的非接触式方法之一

应用领域

  • 移动设备
  • 家用电器
  • 汽车
  • LED
  • 芯片元器件
  • FPC
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