可加工性与SAC305焊膏相同。可靠性和湿润性优异。JEITA(日本电子情报技术产业协会)推荐的低银无铅合金
产品特性
- 使用新研发的活化剂,湿润性优异
- 熔点几乎与SAC305一样(约 220℃)。适用于标准的SAC305回流曲线
- 采用JEITA推荐的合金成分
- ※IEC:61249-2-21和IPC:4101 B中定义了“不含卤素”。
同样也定义了焊接合金:Sn-2.0Bi-1.0Ag-0.7Cu(第二代回流焊膏,采用JEITA推荐的成分)。
应用领域
- 风力/太阳能发电
- 移动设备
- 家用电器
- 汽车
- LED
- FPC
- 芯片元器件
- 工业机械