OSP适用于镀金混合印刷电路板的WPF-21TS OSP

对空气回流环境下的高温有着优异的耐受性

 

产品特性

◎耐高温性和耐湿性优异：OSP（有机保焊膜)

  • 降低金属电镀成本
  • 适用于无铅材料
    ⇒兼容RoHS
  • 高温回流后的湿润不良现象减少
  • 质量改进
    ⇒过孔可焊性优异
    （2.4 ㎜t PCB 2次回流：田村试验板）
  • 适用于镀金混合电路板

应用领域

  • 移动设备
  • 家用电器
  • 汽车
  • LED
  • FPC
  • 工业机械

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