用于植球的助焊膏用于植球的助焊膏BF-31

可提供高焊接质量

  • EBF-31
    BF-31

产品特性

  • 适用模板印刷
  • 即使在高熔点焊料高温回流后也很容易清除残留

应用领域

  • 半导体封装
  • 芯片元器件
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