环境贡献产品

田村集团在研发、设计阶段就会实施产品环境评估,努力将产品对环境的影响控制在最小限度,同时通过研发、提供有助于可持续发展的产品,为实现可持续性社会做出贡献。 



田村集团在研发、设计阶段就会开展产品的环境评估(基于本公司自有标准),在致力于减轻环境负荷的同时,通过研发、提供有助于可持续发展的产品,为实现可持续性社会做出贡献。
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2022财年,销售比例为20%,略低于21%的目标。
我们将继续通过进一步开发和提供来为减少环境影响做出贡献。



有助于可持续发展的产品的实例

Power Modules (xPM series)
Since regulations on energy conservation are being tightened to achieve carbon neutrality, there is a growing demand for power sources that offer high-efficiency.
Our energy-saving power modules (xPM series) is comprised of five series, from 3 to 80 W class, and can be selected according to power and voltage levels. In addition, the module has significantly improved power consumption characteristics under no load and efficiency characteristics under light load (when the product is in a standby state). This series responds to the energysaving issues of customers and contributes to the reduction of power consumption and the reduction of man-hours for product development.




Low Melting Point (SnBi+α) Solder Paste TLF407-18-HF
Amid growing interest in carbon neutrality, low melting point solder is attracting attention. Compared to SAC305 (Sn/3Ag/0.5Cu), a solder alloy which is widely used in the market, low melting point solder (SnBi series) has a melting point of about 80°C lower than that of SAC305 (Sn/3Ag/0.5Cu), making it possible to reduce power consumption during the reflow process. According to our calculations, it is expected to reduce annual reflow-oven electric power consumption by 40%. For TLF407-18-HF, we have developed and use a new alloy (SnBi+α) with improved drop impact resistance. Low melting point (SnBi series) solders normally do not offer suitable drop impact resistance. Since it can also be used in an atmospheric reflow process, which has normally been an issue for low melting point solders, nitrogen used in the N2 reflow process is not required. This contributes to the reduction of environmental impact in addition to reducing power consumption as mentioned above.




DSR-2200ACR-19M High-Reliability, Crack-Resistant Solder Resist for Automotive Use
The increasing popularity of eco-friendly cars (hybrid vehicles, electric vehicles, etc.) has ushered in an increase in the number of electronic control units (ECUs) installed in one car. To save space and reduce weight, the installation of ECUs in a harsher, higher-temperature environment is expected. Therefore, solder resist for PCBs used in ECUs needs to exhibit better resistance to a high-temperature environment.
This product is a matte-type alkaline development type soldermask for screen printing with improved high-temperature durability and low elasticity compared to conventional products, which significantly suppresses cracking in the solder mask in a thermal cycle test of -40°C ⇔ +160°C, which assumes a high-temperature environment, and has excellent high-temperature durability (160°C for 2,000 hours). It has high flexibility as well and can be used in PCBs that are bent when assembled (rigid flexible PCBs). It is a halogen-free product that contributes to space saving through the bending assembly.




NTX Audio Mixing Consoles
NTX series audio mixing consoles is a digital mixing console suitable for live broadcasting and program recording. The main product in this series is X CORE, which is used to perform audio routing and audio signal processing. The X CORE has a MEDIA port that supports ST2110-30, AES67, and ST2022-7 standards, being compatible with IP-based next-generation broadcast systems. Compared to the NT Series, our previous audio mixing console series offering the same level of functionality, the main function sections (audio routing and audio signal processing sections) together use around 34% less power and the console uses around 68% less power, while the main function sections are smaller with controls placed closer together through high-density mounting.





其他有助于可持续发展的产品
电子元器件
电子化学材料
贴装装置
广播通信器材


其他有助于可持续发展的产品

电子元器件
新构型小型低频电抗器
低频电抗器广泛应用于空调调节器和其他各种逆变器设备中,是高效控制设备的基础元器件。
本产品通过CAE技术的应用,重新审视了过往产品的一部分结构,实现了下列改善。
1) 借助特有的间隙外形(已申请专利),实现了产品本体的小型轻量化(30%),并降低了成本。
2) 应用了新端子结构,与设备本身连接部分的体积削减了20%以上。为客户的生产效率提升、节能省料做出了贡献。




◆棚极驱动模组:2DUD_P系列、2LG系列
棚极驱动模组:2DUD_P系列、2LG系列2DUD_P系列、2LG系列棚极驱动模组能够满足适用于2MW级太阳能、风力发电系统的高电压、高电流IGBT、SiC-MOSFET(1700V/1800A级别)的要求。
借助田村集团自有的“低容量结合绝缘型DC-DC整流器”、“低电阻驱动线路”、“最短棚极配线设计”等技术,即便在超过3000A的大电流开关动作下也能进行稳定的棚极驱动。此外,产品还搭载了借助DESAT检测和软关断方式,在10000A以上的短路电流下也能安全停止的短路保护功能,以及对IGBT、SiC-MOSFET驱动极为重要的主动箝位、UVLO、反激箝位等功能。
该系列产品能助力于客户自开发系统的整体可靠性和设计效率的提高,帮助因碳中和而需求不断加速增长的可再生能源的稳定供应。





◆开放式大电流传感器 L40S,L51S系列
L40S和L51S系列是开放式大电流传感器,适用于能源管理系统,如太阳能和风能等可再生能源和储能系统。
本系列电流传感器通过温度补偿电路,可在-40℃~105℃非常宽泛的工作温度范围内,能达到1%的线性误差和0.05%/℃的输出温度特性,适合即使在恶劣的自然环境中也能高精度进行系统控制。 同时,由于采用屏蔽技术,使得其dV/dt等抗噪声性能比本公司传统产品提高到三倍以上。 此外,L51S通过在设计外壳结构下功夫,与传统产品相比将填料量减少20%,从而更有助于减少环境负担。





◆谐振L、临界模式用高效率·高性能高频电抗器
在能源、空调等各个领域,使用谐振电路、临界模式等电抗器损失增大的电路情况在增多。本产品为了最大限度地减少高频损失,其核芯采用了低损耗的铁氧体芯,卷线采用了扁立绕组,以降低高频损失。
同时,分割能带间隙后,可减少带隙产生的漏磁通所造成的损失,在研究其带隙结构时有效地活用了磁场分析。如此对电抗器的结构、组成进行考虑后,能够为进一步减少损失、节能化做出贡献。





◆用于PFC的高效率・低成本・高性能电抗器 CTW系列
在所有工业领域中节能化的趋势逐年高涨。CTW系列是作为用于PFC (Power Factor Correction/改善功率因素)
电路的部件开发的田村独创的产品,PFC电路被用于实现各种机器设备的节能化目的。CTW系列的特征为:1)实现Hybrid技术和结构的最优化:通过组合不同材料的铁芯实现特性的最优化,并通过将主要材料电线与铁芯以外的使用材料降低到最小程度,为节省资源化、节能化做出贡献。2)Spike Blocker®技术:通过将尖峰噪声降低到最小程度(右图),削减周边电路部件,为节省资源化、节能化做出贡献。

◆太阳能发电用高性能PV电抗器
即使最新技术只能稍微改善能量变换效率,我们也不遗余力地将其应用到太阳能发电时的电力转换装置(Power Conditioner)中。我们已经将108种PV电抗器作为搭载在电力转换装置的标准电抗器,并汇编成目录。它的特征是:1)组合不同材料磁芯的Hybrid技术、2)采用了Spike-Blocker技术,它是有助于最大限度减少转换装置尖峰噪声的EMC对策、3)采用CB-Reactor技术,2个MPPT共用1台电抗器,提高了装置的效率。田村集团坚信该PV电抗器是达到世界标准的电抗器。


满足大电流要求的闭环(closed loop)型电流传感器 ―― S30、S42系列
在不断持续快速扩大的全球清洁能源市场(例如风力发电、太阳能发电等),发电设备中使用的DC / AC转换控制、供电流监视用途方面,需要数千安培级别的高精度、高可靠性电流传感器。 
S30、S42系列产品正是为了满足这些市场需求,比以往产品相比更加大幅实现了低电流偏移(offset)化、低温度漂移(drift)化、降低dv / dt输出误差等,同时通过核心形状最佳化以及超薄化设计,使得整体产品重量减轻20%。





kW级超高效率电源
足球场、棒球场等大型体育设施多数采用供给AC400V系的交流电源。
迄今为止一般多采用降压变压器(down transformer),即把电压从AC400V降到AC200V来使用。这样加上降压变压器的损耗,会造成功率效率(90%左右)大幅度降低,且使产品重量增加,有诸多的缺点。田村集团推出的本电源产品不需要降压变压器,可直接控制AC400V,进而可以在更广泛的输出范围内,满足高效率、高功率需求。








◆电源模组(SPM、EPM、BPM系列)
目前全球范围内节能相关法律法规在不断强化和完善。同时,以环保特性为附加价值的电气产品越来越多,对电源的节能要求也越来越高。
高效电源模组(SPM、EPM、BPM系列)在无负荷时的耗电特性与轻负荷时(产品待机状态)的效率特性相比一般模组有了大幅提高。本产品还可以满足客户“希望在短时间内开发出行业最高水准的节能产品”的愿望,有助于帮助客户削减用电量、缩短节能产品的开发时间。


◆广告牌照明 用于超薄双面广告牌的光源模块Shining Axis
“Shining Axis”是用于超薄双面广告牌的LED光源。该光源采用光波独有的光学设计,能够适用于超薄型广告牌的厚度(60毫米)。传统的超薄型双面广告牌采用导光板方式的光源,不仅发光效率低,较高的初期投资费用也是问题点。另一方面,广告牌呈现超薄化的发展趋势,采用能够解决其市场需求与传统光源课题的侧面照射方式且能实现均匀的表面发光的LED光源的需求正在快速增长。采用特殊透镜的Axis是一种新型LED光源,这种特殊透镜运用了光波独有的光学设计,Axis能尽量减少超薄型广告牌的发光不均匀的现象,此外还实现了比传统光源更进一步的防溅式设计(IPx4)。此外,通过组合2个产品系列,具备适用于多种尺寸的广告牌的灵活性。本公司发挥在广告牌市场中长期积累的经验,还同时推出用于连接的选装部件商品,其目的是提升施工便利性。



电子化学材料
用于LED贴装基板的白色反光材料 RPW-200系列、RPW-300系列
我们开发了用于低耗能、高寿命LED照明的高反射率白色反光材料“RPW系列”,帮助LED实现更高辉度和更长寿命。
具体产品阵容包括反射率达到92%、实现了耐热变色性、用刚性印刷线路板的“RPW-200 系列”和同时具备高反射可弯折性能、用于柔性印刷线路板的“RPW-300系列”。
今后我们也将着眼于显示屏市场、照明市场等LED领域来展开业务,推进新产品开发。 






面向移动设备的微型印刷用焊膏 
伴随着移动设备和可穿戴设备的小型化和轻薄化,用于电子设备的印刷线路板也提出了更高密度贴装小型元器件的需求。
“TLF204F-KSM”便是我们为了应对高密度贴装,通过使用比以往产品更细微的焊锡粉末来提升焊性能的产品。此外,该产品在贴装工艺中即便在线路板上放置3小时也不会发生堵塞,有望实现试刷工艺优化。而试刷线路板的清洗性能提升,也有助实现清洗工时和清洗剂用量的削减。
与以往产品相比,该产品的粘度变化更低,模板寿命超过72小时,能够降低焊膏废弃量。 




◆再生锡焊膏TLF-204-27F4-R
TLF-204-27F4-R 焊膏所使用的再生锡是对客户手中回收的废焊锡进行精炼后得到的。产品名中的R即意味着“Recycling”。
该产品以生产过程中使用后回收的材料(Post-Industrial)和最终消费者使用后回收的材料(Post-Consumer)为对象,获得了认证机构SGS 的“Recycling Verification Statement”认证。该产品针对社会的可持续发展,顺应全球氛围内愈发热烈的环境再生、废弃物政策等资源循环事业而生。






◆柔性印刷线路板阻焊剂APB-300-32系列
随着智能手机与可穿戴式终端向高性能和轻量化发展,其采用的柔性线路板(FPC)的集成度和密度也在不断提升。
FPC使用的黑色光成像型阻焊油墨APB-300-32 系列产品通过对耐热性和密封性的提升,能满足无连接化和短时接合工艺的要求。此外,在FPC 制造过程中的曝光工艺中,该系列产品具备本公司以往1/2 以下的低曝光(100mJ/cm2)与高分辨率性能。在高密度FPC制造中必不可少的直接成像曝光工艺中能够实现极高的生产性能与优秀的分辨率性能。
同时它还是一种环保性能优越的无卤素产品,助力于尖端技术的发展。



◆满足5G(第五代移动通信系统)要求的TLF-TNA23系列焊膏
目前5G基站的布局普及速度在加快。许多基站由于设置在室外、高处和寒冷地区等恶劣环境,如果控制设备单元出现故障将可能影响到所有相关无线设备,因此这些设备要求所使用的焊膏需要具备非常高的可靠性。
TLF-TNA23系列焊膏采用特殊的无卤素技术,其性能强大,在贴装位置即使吸湿受潮也不容易发生迁移(migration)。此外,本系列产品阵容中包括了与高强度(抑制裂纹发生)合金#287组合相结合的产品,可承受高电压引起的热冲击。
本系列是环保型无卤素无铅产品。





◆用于智能手机刚性基板的黑色阻焊剂APB-200系列
随着智能手机的进一步高端化和轻量化,其采用的印刷线路板高集成度和高密度化的水准也在提升。
黑色光成像型阻焊剂APB-200系列产品在基板制作的曝光工序中,达到了本公司以往产品1/3或更少的低曝光率(100mJ/cm2)并具有高分辨性能,在高密度印刷线路板工艺中所必需的直接成像曝光过程中,实现了高生产效率和出色的分辨率。
此外,由于外观可抑制光线反射,因此进行外观自动检测时具有高识别性能,显示非常适合于高密度元件的贴装。 同时它还是一种环保性能优越的无卤素产品。





◆对应喷墨功能的无铅锡膏“JDS204F-MJ21-HF”“JDS204G-MJ21-HF”
本产品使用了代表无铅的SAC305焊锡组成,并且对应JPCA-ES01标准中规定的“不含卤化物”要求。目前FPC基板在现有的印刷工艺中对于难以定位,腔体中空基板及立体基板在以往的印刷机中印刷难度非常高,在向这种基板供应焊锡等用途上,正在讨论推进喷墨点胶工艺的引入来作为非接触式焊接涂敷工艺。 
现在的“JDS系列”根据涂敷直径推出了2种锡膏的产品阵容,满足喷墨点胶中的吐出稳定性和减少飞溅性(溅射痕迹)要求。由于采用了非接触/无掩膜的工艺,可去除以往工艺中必须采用的掩膜清洗工序,是在产品和工艺两方面兼顾环保性的产品。将在新一代顾客需求、不断高涨的保护环境 对应产品上做出贡献。




满足无卤素要求的通用型焊膏――“TLF-204-HF35”
本产品是采用无铅(Pb)焊锡组成,并且满足JPCAES01规格规定的“无卤素”要求,属于环境贡献型焊膏产品。
以往的无卤素产品常常是作业特性较差,成为产品开发的瓶颈。但是本产品做到了二者兼顾,既保持高度可靠性又具有易于作业的特性。 
在细微元件搭载率不断增加的市场趋势下,如何降低无引脚元件的焊接气泡(void)与芯片外侧出现焊锡起球(Chip-side Ball)发生情况成为产品开发课题。本次推出的焊膏成功解决这一课题,做到了在难以产品化的无卤素型焊膏中,焊接气泡(void)与芯片外侧出现焊锡起球的情况与本公司以往产品相比降至50%以下。 
针对这一满足广泛客户需求的产品继续加大营销力度。





◆车载用高可靠性·耐焊缝性阻焊剂“DSR-2200ACR-11” 
随着环保车辆(混合动力汽车、电动汽车等)的扩大,1台汽车中控制所需的电子控制单元(ECU)搭载数量呈现增加趋势,为了节省空间、减轻重量,这些ECU预计将被设置在更加严酷的高温环境中。由此,对于ECU所使用的印刷基板阻焊剂也要求提高在高温环境下的耐久性。本产品相比以往的产品提高了高温耐久性和低弹性特性(柔软性),在设定了高温环境的-40℃⇔+125℃的冷热循环实验中,可大幅度抑制阻焊剂中的焊缝发生,与以往产品比较实现了20倍以上的周期数寿命(本公司实验基板评价结果)。同时,本产品不含卤化物,因其柔软性出色,也可用于弯曲后进行搭载的基板(刚柔性基板),弯曲搭载也能够为节省空间做出贡献。





◆高可靠性低回弹力液状阻焊剂 ”PAF-800-17A”  
是用于柔性印刷线路板(FPC)的阻焊剂,在保持柔韧性的同时,可以大幅度提高在狭窄间隔上的绝缘可靠性。按其标准层厚(铜配线10-20μm)可确保在层厚方向上的高度绝缘性。因此,本阻焊剂可以在电磁波屏蔽膜的阻焊膜表面上进行积层,这在以往产品是难以实现的。它可以替代现在柔性印刷线路板中与阻焊剂并用的聚酰亚胺薄膜(polyimide film)覆盖膜,由此减少柔性印刷线路板(FPC)的制造工序,实现节能化和薄膜化。同时,利用其低回弹力特性可以在薄型的显示器周边等狭窄空间组装FPC从而可节省空间。本产品是不含卤素的阻焊剂。










低反弹柔性基板用途的液状阻焊剂(PAF-300-N11系列)
PAF300-N11系列产品无卤素且满足丰富多彩的颜色要求,是可应用于多种柔性基板的阻焊剂。
本产品不含卤素,且具有VTM-0的难燃性。通过低弹性设计,降低其反弹率,使得FPC基板弯折组装更加容易。




◆用于柔性基板的阻焊剂 PAF-300系列
近年来以智能手机和可穿戴式智能产品为代表的便携电子产品对小型化、超薄化、轻量化、高功能化的要求越来越高,因此印刷电路板也必须实现超薄化、轻量化并可应对高密度贴装的要求。这些电子产品将越来越多的使用柔性电路板(FPC)。
PAF-300系列作为FPC用阻焊剂,不仅具有所需的屈曲性等功能,还能够满足客户着意追求设计性能的要求,是兼具“拥有与功能性和安全性相媲美的永久色彩之美”、“不含卤化物、阻燃性与柔软性优异、可对应多种颜色等特点的阻焊剂”。

【特点】

● 环保方面:不含卤化物 ● 安全性方面具有:阻燃性(满足UL标准)

● 外观性方面:可对应多种颜色 ● 功能性方面:屈曲性、低弹性低反弹、低翘曲性




贴装装置

◆节能化回流焊TNV系列的Version UP机型“TNV-Ver.Ⅲ”
“TNV-Ver.Ⅲ”是节能化回流焊TNV系列的升级版本机型。本次的新产品配备了对流控制技术,可高效率地引导装置内部的气体。其结果可降低助焊剂在炉内的附着度,从而减少清扫频率,降低了氮消耗量。延长清扫周期后可提高顾客的生产效率,减少氮的消耗,从而实现节能。减少清扫频率则可实现节省资源。 







双轨双室回流焊装置(TNV-MT7010CR)
双轨双室回流焊装置(dual-lane twin-chamber reflow)具备2排可独立驱动的搬送传送带,炉内分室隔开可设置2种不同温度的焊接贴装,是把两台回流焊集约到一台设备上具有划时代意义的焊接装置。
本设备与设置两台单排回流焊设备相比,可节省大约36%的空间。通过与双排贴片机进行组合,可以满足客户构筑高效生产线的需求。同时,还继承了TNV系列有实际销售业绩的节能隔热结构,比起设置两台单排回流焊设备,在稳定作业环境下可节电约10%,总体可节电约12%。另外,本设备构造上在大批量生产中也不易造成助焊剂阻塞,且易于清扫,大幅度提升了设备的可维护性能。










节能N2 双轨回流设备(TNV-WD588CR)
已经被很多用户所采用的节能回流产品――TNV 系列产品中新加入了N2回流设备,它采用的是双传输机制。该设备具有两个传输带,因此,它是可以在1台设备上实装2台基板的回流设备。
由于该产品继承了TNV系列产品效果显著的节能隔热结构,因此,相比2台TNV单体传输可节约45%左右的用电量。而且,设置面积也削减了约45%。我们现正推进以车载相关客户为主引进该产品。





广播通信器材

◆便携式DECT标准内部通信系统
“便携式DECT标准内部通信系统”继承了迄今为止培育的便携式对讲系统技术,是满足新DECT标准的田村新数字无线内部通讯系统。
本产品保持了可直观使用的操作性能的同时,大幅度地提高了其使用的便利性。 连接10台子机时,如用以往设 备(YFP-1821B)需要3台, 而 本 机(MK-H96)1台即可全部联通。另外,通信距离较短时,通过设定RF Power功能,可做到省电同时减少对他人造成电波干扰。





◆DECT标准内部通信系统
与传统的“数字内部通信系统(PHS标准)”相比,“DECT内部通信系统”可以提高便利性,构建大规模的系统。 








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