NEPCON上海 2019 展会看点

2019/04/11　　株式会社田村制作所　


株式会社田村制作所（本部：东京都练马区；董事长：浅田昌弘）将参展2019年4月24日（星期二）～26日（星期四）在上海世博展览馆举办的第29届中国国际电子生产设备暨微电子工业展（NEPCON China 2019）。

本次展会上，我们参展的产品包括，以本集团电子化学事业创业原点的技术 --- 助焊剂技术为根基的接合材料,以及在贴装设备方面将展出采用隔热新构造、具有省电节能效果的回流焊装置---TNV EMT-P系列设备。

在这里衷心期待您的光临，欢迎参观我们的展台！



【参展主要产品介绍】

电子化学事业本部认真倾听顾客的声音进行新产品开发，目的是提供能满足顾客有挑战产品创新的梦想，变为现实的电子化学材料。


■接合材料
・可贴装中空基板、FPC的喷射式焊膏             JDS204，JDS402系列
・新规通用无铅焊锡膏                                 TLF-171AK系列   
・可对应细微印刷焊膏                        　      TLF-204G-HFW
・高润湿性焊锡膏                       　　         TLF-204-191     
・降低龟裂的高耐热性焊膏                           TLF-287-GTS-VR6  
・抑制残留物龟裂焊锡膏                         　 TLF-204-203
・SnBi类异方性导电性接合剂                       SAM32-401系列
・低温接合焊锡膏                                　　SAM10-401-27
・激光局部加热焊膏                             　　 LSM 系列



■実装装置
・双轨双炉膛回流焊装置                            TNV-EMT-P Series

田村自动化系统（苏州）有限公司生产并提供回流焊装置。本次展示会将展示双轨双炉膛装置。其特点是单位面积生产效率最高，两台合二为一。根据双轨·双炉膛可达成温度曲线的个别设定。实现生产效率业界最高。 




 

【参展展位示意图】


【关于本次通知相关资讯联系窗口】

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