NEPCON South China 2018 展会看点

2018/08/20　　株式会社田村制作所　


株式会社田村制作所（本部：东京都练马区；董事长：田村直树）将参展2018年8月28日～30日在深圳会展中心第二十四华南国际电子生产设备暨微电子工业展(NEPCON South China 2018)
本次展会上，我们参展的产品包括，以本集团电子化学事业创业原点的技术 --- 助焊剂技术为根基的接合材料、采用独自开发树脂的绝缘材料。此外，在贴装设备方面将展出采用隔热新构造、具有省电节能效果的回流焊装置--- TNV-EMT-P系列设备真机。

在这里衷心期待您的光临，欢迎参观我们的展台！




【参展主要产品介绍】

电子化学事业本部认真倾听顾客的声音进行新产品开发，目的是提供能满足顾客有挑战产品创新的梦想，变为现实的电子化学材料。


■接合材料
全新通用无铅焊膏                             　 TLF-204-171AK        
低减巨大空洞 　　　　　　　　　　　　　TLF-204-189
降低龟裂的高耐热性焊膏                        TLF-287-GTS-VR6　
可对应100μm*100μm的细微印刷焊膏     TLF-204G-HFW
喷射焊接材料　　　　　　　　　　　      JDS-204G-HF11/204F-TR
低温锡膏导电性焊接材料                        SAM32-401E/F-13
预涂覆锡膏产品　　　　                        LF-204-301S


■絶縁材料
FPC関連油墨   　　　　　　　　　　   APBSeries （200、280、300）
高信赖性油墨 　　　　　　　　                DSR-2200ACR
水溶性耐热有机保焊剂(OSP)                    WPF-21TS


■実装装置
双轨双炉膛回流焊装置                            TNV-EMT-P Series

田村自动化系统（苏州）有限公司生产并提供回流焊装置。本次展示会将展示双轨双炉膛装置。其特点是单位面积生产效率最高，两台合二为一。根据双轨·双炉膛可达成两种温度曲线的个别设定，实现生产效率业界最高。 垂直开炉方式，保养便利性大大提升，更大地节约保养工时。



 

【参展展位示意图】



【关于本次通知相关资讯联系窗口】

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