NEPCON上海2018 展会看点

2018/04/09  株式会社田村制作所 


株式会社田村制作所(本部:东京都练马区;董事长:田村直树)将参展2018年4月24日(星期二)~26日(星期四)在上海世博展览馆举办的第28届中国国际电子生产设备暨微电子工业展(NEPCON China 2018)。

本次展会上,我们参展的产品包括,以本集团电子化学事业创业原点的技术 --- 助焊剂技术为根基的接合材料、采用独自开发树脂的绝缘材料。此外,在贴装设备方面将展出采用隔热新构造、具有省电节能效果的回流焊装置---TNV EMP系列设备真机。

在这里衷心期待您的光临,欢迎参观我们的展台!


参展主要产品介绍】


电子化学事业本部认真倾听顾客的声音进行新产品开发,目的是提供能满足顾客有挑战产品创新的梦想,变为现实的电子化学材料。


接合材料

全新通用无铅焊膏                                     TLF-204 -17AK        
降低龟裂的高耐热性焊膏                              TLF-286-GTS-VR6  
可对应100μm*100μm的细微印刷焊膏           TLF-204G-HFW
可贴装中空基板、FPC的喷射式焊膏                JDS-204系列
SnBi类异方性导电性接合剂                           SAM32-401系列
可减少助焊剂残留的助焊剂                           EC-19S-11


絶縁材料

对应各种DI曝光机的黑色液状阻焊油墨       APB系列
碱性显像型产品 液状阻焊油墨                      DST-8000系列
水溶性耐热有机保焊剂                                WPF-21TS


実装装置
TNV-EMT-P Series

・双轨双炉膛回流焊装置
  田村自动化系统(苏州)有限公司生产并提供回流焊装置。本次展示会将展示双轨双炉膛装置。其特点是单位面积生产效率最高,两台合二为一。根据双轨·双炉膛可达成温度曲线的个别设定。实现生产效率业界最高。 




参展展位示意图】





【关于本次通知相关资讯联系窗口】

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