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株式会社タムラ製作所（本社：東京都練馬区、社長：田村直樹）は、1月18日（水）〜1月20日（金）まで東京ビッグサイトで開催される第41回インターネプコン・ジャパンに、携帯機器、太陽電池や半導体などの各種用途に対応した接合および絶縁材料を出展いたします。お客様の使用環境やニーズにあわせた製品もご提案できるように会場でもお客様と対話しながら製品の特長をご紹介いたします。
【主な出展製品のご紹介】
＜電子化学材料：接合材＞
・SAMシリーズ
ハロゲンフリー、VOCフリーのフラックスを使用した鉛フリーの合金と樹脂の混合接合材SAMシリーズは、金属接合と補強を同時にすることができます。
環境に配慮し、工程短縮や作業性を向上させる製品ラインナップを展示致します。
SAM10は、小型部品の接合において、補強が必要な場合は工程削減が期待できます。
太陽電池向けの SAM20は、接合後金属接合部分を樹脂が覆うため、接続信頼性の向上が期待されます。
異方性導電性を低温・低加圧接合できる SAM30については、FA事業部で開発した圧着機も一緒に展示いたします。
Auランドのみでなく、Cuランドでの接合ができ、リペア接合もできます。
・TLF‐204‐GTS‐VR1
タムラ独自開発の撥水性を有する樹脂を使用することで車のエンジンルームや寒冷地など、温度環境が厳しい状況でもリフロー後のフラックス残さが割れない鉛フリーソルダーペーストを開発いたしました。結露状況下でもフラックス残さは、高い信頼性を維持することが可能です。
その他、未加熱のフラックス残さの絶縁性を向上させた高信頼性フラックス GLF-01や銀の含有量が少ない鉛フリーの低銀ソルダーペースト GP-211-167,GP-213-167,GP-211-NH15、次世代のFC接合に要求される狭ピッチバンプ（70μmP、90μmP）に対応可能な半導体向けソルダーペースト LF-204-GD13S、LF-204-GD15Sなどを展示いたします。
＜電子化学材料：絶縁材＞
・APB シリーズ
低反射率、高隠蔽性が特長の黒色吸収材APBシリーズは、携帯機器のFPC基板向けの製品の他、太陽電池のパネル向け製品も新たに開発いたしました。耐熱性が低いPET素材にも対応可能です。
・透明フレキシブル絶縁材
タッチパネル向けの透明の絶縁材を新規開発いたしました。スクリーン印刷・ジェット方式も可能なため、従来の接着剤付きのフィルムと同等の高透過率を実現しながら、より薄くすることができます。有機物系の物質にも無機物系の物質にも塗布して密着させることができるため、様々なタッチパネル方式に対応可能です。
その他、ハロゲンフリーで豊富なカラ―バリエーションに対応したフレキシブル基板向けソルダーレジストPAFシリーズも展示いたします。
＜はんだ付装置関連＞
今回は、主力製品のはんだ付け装置ではなく、新しい商品ランナップとなるSAM30専用の圧着装置を展示いたします。
材料と装置の両方を手掛けているタムラグループとして、FPCとリジッド基板との接合のソリューションを材料と装置の両面からお客様に提案していきます。
【展示会情報】
■第41回インターネプコン・ジャパン
会期：2012年1月18日(水)〜20日(金) 10:00〜18:00 (20日(金)のみ 17:00終了)
会場：東京ビッグサイト はんだゾーン 東29−46
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