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株式会社タムラ製作所（本社：東京都練馬区、代表取締役社長：田村直樹）は、電極部分に金メッキが不要な上、低温で微細回路において接合後、対向電極間の導電性と、隣接電極間の絶縁性を同時に保持できる接合材「SAM30」の開発、販売をスタートしました。
接続数が3000〜4000点の多数で、ピッチが微細な液晶ディスプレイを使用したモバイル機器の接合などの他、ICチップやカメラ部品の接合などにおいて、工程数の削減・コスト削減が期待できる製品です。
また、強い力で加圧せずにリジット基板とフレキシブル基板を接合することができるため、部品へのストレスを減らし、今まで実装できなかった接合背面部へも部品をつけることができます。独自の金属粒子加工技術と樹脂合成技術により、ファインピッチにも対応しているので微細回路での接合や高密度な実装を可能にいたします。モバイル機器の小型・薄型・高機能化に貢献する製品としてだけでなく、太陽電池パネルの配線用としても国内外で広く拡販してまいります。
【概要】
液晶ディスプレイの接合において使用されていた従来製品は、フィルム状のもので仮貼りをして、非常に強い圧力をかけて接合するタイプがほとんどでした。また、接合部分の信頼性の保持のため接合する回路部分の銅の上に金メッキをほどこす必要がありました。
SAM30は、ディスペンサ供給のため塗布自由度が高く仮貼りの必要がなく、金メッキがない状態でも接合の信頼性が保持できるため、金メッキが不要となり工程削減・コスト削減が期待できます。強い加圧も必要ないため、デッドスペースが少なくなり設計の自由度があがり、さらなる高密度な実装も見込めます。
【特徴】
・190℃（10秒〜15秒）で接合でき、鉛フリー、VOCフリー
・低荷重での接合が可能（0.4-0.8ＭPa）
・狭ピッチでの接続が可能（100μｍピッチ）
・Ａｕランド、Ｃｕ-OSPランド、ともに接合可能。
・リペア接続が可能。
・特許出願済み
（本製品はパナソニックファクトリーソリューションズ社のライセンスに基づく製品です。）
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