株式会社タムラ製作所（本社：東京都練馬区、代表取締役社長：田村直樹）は、子会社であるタムラ化研株式会社（本社：埼玉県入間市、代表取締役社長：田村直樹）が開発した環境に配慮したハロゲンフリーのソルダーペーストを2008年6月からサンプルの出荷をスタート致しました。従来品と遜色のないぬれ性や活性力を保ちつつ、鉛フリータイプでハロゲンフリーを実現しました。大気リフローでも良好なはんだ付けが可能となっています。
【概要】
ぬれ性や活性力を高めるために使用されているハロゲン系化合物は、生産廃棄後の焼却で、ダイオ
キシン類発生の懸念があり、環境への影響が問題となっています。新製品「ハロゲンフリーソルダーペースト・LFSOLDER TLF-204-NH」は、ハロゲン系化合物を使用せず、新規に有機酸系の化合物を添加することによりハロゲンフリーを実現し且つ、従来のぬれ性や活性力を保持することが可能となりました。鉛フリーとハロゲンフリーを同時に実現して、従来品と遜色のないソルダーペーストを開発することで、環境に配慮しながら信頼性の高いはんだ付けを確保することが出来ました。国内を始め、鉛フリー・ハロゲンフリーなどの環境対応ニーズが高まっている欧米諸国を中心にグローバルなサンプルワークを行う事で、他社との優位性を示し、更なるシェアアップを図ってまいります。
【特長】
- ハロゲンフリーのフラックスを使用しています。
- 連続印刷時の経時変化が少なく、優れた連続印刷安定性を示します。
- 大気リフローにおいてもはんだ付性が良好です。
- プリヒートだれ性の低減に効果的です。
- 鉛フリーに適合した高温プロファイルにおいても優れたはんだ付性を示します。
- 無洗浄で優れた信頼性が得られます。
【QFP端面へのぬれ上がり】
| 項目 |
TLF-204-ＮＨ |
備考 |
はんだ合金組成
Alloy Composition |
Sn/3.0Ag/0.5Cu |
― |
融点
Melting Point |
216〜220℃ |
DSC |
はんだ粉末の粒度分布
Particle size of solder powder |
25〜41μm |
JIS Z 3284(1994) |
フラックス含有量
Flux Content |
12.0% |
JIS Z 3284(1994) |
塩素含有量
Chlorine Content |
0.0% |
JIS Z 3197(1999) |
粘度
Viscosity |
210Pa・s |
JIS Z 3284(1994) |
チクソトロピー指数
Thixotropy Index |
0.55 |
JIS Z 3284(1994) |
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