株式会社タムラ製作所（本社：東京都練馬区、社長：田村直樹）は、平成20年6月11日（水）〜6月13日（金）まで東京ビッグサイトで開催される、JPCA SHOW2008ならびにJISSO PROTEC2008に二つのブースで出展します。

2008年9月に、タムラグループの電子化学材料事業を担うタムラ化研株式会社の創業50周年を記念することから※1、出展テーマを「タムラは実装・プリント配線板と共に半世紀」〜材料から装置までトータルソリューションで未来を築く〜とし、本事業開始より、お客様への感謝の気持ちと共に、環境に配慮したハロゲンフリーソルダーペースト「LFSOLDER TLF-204-NH」やコストパフォーマンスに優れた「新型N2リフローTNB40-547PT」など、新製品を中心に充実した製品ラインナップをご紹介いたします。


【出展製品のご紹介】

■JPCA SHOW2008
＜電子化学材料＞
JPCA SHOWタムラブースでは、プリント配線板向け材料の各種ソルダーレジスト、層間絶縁材料を紹介します。今回メイン展示となる「高絶縁信頼性液状ソルダーレジスト」は、印刷タイプの「FINEDEL DSR-330T24-11」とスプレータイプの「DSR-330R20-11」の二つのタイプからなり、車載用高密度配線板に対応する優れた電気絶縁特性をもつハロゲンフリーのソルダーレジストです。
その他、LED基板等に適した白色および黒色タイプのソルダーレジスト、レーザーダイレクトイメージング用ソルダーレジストを紹介します。
また、層間絶縁材料では、屈曲可能、高Tgで接着強度が強く、ハロゲンフリーの「EZ」シリーズを紹介します。


■JISSO PROTEC2008
JISSO PROTECタムラブースでは、一般向け、PKG向けの実装材料ならびに、はんだ付装置他の紹介をします。

＜電子化学材料＞
2008年5月よりサンプル出荷を始めましたソルダーペースト新製品「LFSOLDER TLF-204-NH」は、ハロゲンフリーを実現しながら、QFP端面（※2）のぬれ性や耐熱性が良好で、大気リフローでも良好なはんだ付け性が得られます。
2008年4月よりサンプル出荷を開始した、ソルダーペースト新製品「LFSOLDER TLF-204-151」は、連続使用時の劣化が極小で、優れた印刷性、はんだ付性の長時間維持が可能なソルダーペーストです。そのため廃ペーストの削減が可能で環境影響と生産コストを低減します。
熱硬化性はんだ導電性接着剤「SUPER ARZERITE TCAP-5401-25」は、160℃の低温リフローではんだ接続と接着剤の硬化を同時におこなうことができるSn/Bi系の鉛フリー・VOCフリー導電性接着剤です。なお、本製品は、同時開催のＮＰＩプレゼンテーションにおいても講演を行います（下段セミナー案内参照）。

＜はんだ付装置関連＞
新製品「低価格・高品質・省エネ型リフローTNB40-547PT」は、サラマンダシリーズにタムラのコア技術を融合させたコストパフォーマンスに優れる新型機です。携帯電話から車載基板まで高品質な生産を可能としています。
また、フラックス回収においてメンテナンス性も向上しています。また、地球環境を配慮した「新型ダクトレスリフローTND33-509LH」、ウエーブはんだ付装置、スプレーフラクサ、印刷検査機などご紹介いたします。

※1）1956年5月、中性はんだろう接剤「ソルダーライト」を開発した。その2年後、昭和1958(昭和33)年9月、タム化学研究所（現、タムラ化研株式会社）の設立とともに本格的に事業発足した。本年2008年9月をもって、同事業は半世紀を迎える。なお、タムラ製作所の創業は1924年、本年1１月に創業84周年を迎える。

【ブースイメージ】
JPCAタムラブース


PROTECタムラブース


※ 画像はイメージです。実際のブースデザインの詳細とは異なります。


【展示会情報】
■第38回国際電子回路産業展（JPCA SHOW2008）
■第10回実装プロセステクノロジー展(JISSO PROTEC2008)
会期：2008年6月11日（水）〜13日（金）
会場：東京ビックサイト
タムラ製作所ブース：JPCA…東４ホール４B-19、　PROTEC…東２ホール２Ｍ-01
展示会URL　http://www.jpcashow.com/show2008/index.html

【同時開催セミナーのおしらせ】
NPI プレゼンテーション（出展者製品技術セミナー）講演
講演内容：環境に優しく、低温硬化が可能で、高い信頼性を実現したSn/Bi系はんだ導電性接着剤
発表者：タムラ化研株式会社　実装材料開発本部　中林孝氏
場所：東京ビッグサイト東展示棟ホールB会場
日時：6/12　13：50-14：20