一般用ソルダーペーストTLF-801-17 In系低融点ソルダーペースト

優れたぬれ性と印刷性!

  • TLF-801-17 QFPリードに対する優れたぬれ性
    QFPリードに対する優れたぬれ性
  • TLF-801-17 0.4mmピッチの印刷性
    0.4mmピッチの印刷性

特長

  • 良好なぬれ性とはんだ付性
  • はんだボールの発生が微小
  • 優れた印刷性

適用分野

  • モバイル機器
  • 家庭用機器
  • 車載
  • LED
  • フレキシブル基板
  • チップ部品

仕様

項目 TLF-801-17 TLF-401-11 試験方法
合金組成 (%) Sn / 3.5Ag / 0.5Bi / 8.0In Sn / 58Bi JIS Z 3282 (1999)
融点 (°C) 216~220 139 DSC測定
はんだ粉末の粒度 (μm) 25~41 25~45 レーザー解析
フラックス含有量 (%) 11.5 9.5 JIS Z 3284 (1994)
塩素含有量 (%) 0.24 0.0 JIS Z 3197 (1999)
粘度 (Pa.s) 220 210 JIS Z 3284 (1994)
チクソトロピー指数 0.58 0.59 JIS Z 3284 (1994)
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