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材料

  • ポストフラックス
    ポストフラックス

    従来の鉛フリーはんだ対応フラックスに加え、Low-VOCタイプ、低銀はんだ対応タイプなどもございます。

  • ボンドフラックス
    ボンドフラックス

    ボールマウント用粘着性フラックスをご用意しております。

  • 部品リードはんだコート用フラックス
    水溶性ポストフラックス

    各水溶性ポストフラックスをご用意しております

  • ソルダーペースト
    ソルダーペースト

    各種鉛フリータイプソルダーペーストのほか、環境に配慮したハロゲンフリータイプもございます。 ※【ソルダーペースト】は【クリームはんだ】、【はんだペースト】と同義語です。

  • レーザーはんだ付け材料
    レーザーはんだ付け材料

    レーザーの局所加熱に対応した鉛フリー・ハロゲンフリーのSAC305組成のソルダーペースト。

  • 導電性接合材
    導電性接合材

    金属接合と樹脂硬化による接合を同時に実現した次世代の接合材料として期待されており、鉛フリー・VOCフリーに対応しつつ、高信頼性を有しております。

  • 銀ペースト
    銀ペースト

    常温~100℃の広い温度域でかつ短時間の乾燥で導電被膜の形成が可能です。

  • 紫外線硬化型インク
    紫外線硬化型インク

    各種紫外線硬化型インクをご用意しております。

  • 写真現像型液状ソルダーレジスト
    写真現像型液状ソルダーレジスト

    一般のプリント配線板用に加え、FPC用、LED実装基板用白色・黒色タイプ、半導体パッケージ基板用を用意しており、さらにレーザー直描タイプもございます。

  • LED用関連材料
    LED用関連材料

    LED製品に適した材料をご用意しております。

  • 層間絶縁材料
    層間絶縁材料

    多層フレキシブル基板用、フレックスリッジド基板用、アルミベース基板用などに対応した製品をご用意しております。

  • 水溶性プリフラックス
    水溶性プリフラックス

    環境保全に対応したVOCフリー水溶性プリラックスを各種ご用意。さらに、ハロゲンフリー対応の液安定性に優れた高耐熱製品も取り揃えております。

  • カーボン系導電性ペースト
    カーボン系導電性ペースト

    特殊精製カーボンを使用した低抵抗カーボン系印刷導電ペーストです。

  • インクジェット用絶縁材料
    インクジェット用絶縁材料

    環境性と経済性を両立するプリンテッド・エレクトロニクス向け材料としてインクジェット用絶縁材料をご用意しております。

装置

  • リフロー装置
    リフロー装置

    鉛フリー対応リフロー装置はタムラFAが業界初に開発しました。その後も進化を遂げて圧倒的なパフォーマンスにより、世界中のユーザー様より高い評価を頂いております。

  • ウェーブはんだ付け装置
    ウェーブはんだ付け装置

    投入はんだ容量の少量化で環境への配慮を実現したフリップ式はんだ槽と、高耐久性ポンプ式はんだ槽が選択可能になりました。多様なラインアップで熟成されたはんだ付けシステムです。

  • 局所はんだ付け装置
    局所はんだ付け装置

    従来の卓上側では不十分であった、量産性・省力化を実現したインラインポイントディップ装置をモジュラー方式で組み合わせ自由自在でどんな生産数にも対応します。

  • スプレーフラクサー
    スプレーフラクサー

    基板幅とコンベヤ速度から噴霧量を自動最適化。ノズル噴霧効率の最適化から、飛散量を最小限に抑えメンテ性、環境にも最大限配慮。

  • はんだ付け装置関連製品
    はんだ付け装置関連製品

    ローダー、アンローダー、等各種基板搬送コンベヤ類、N2発生器、温度プロファイルチェッカー、等の関連製品を各種取り揃えております。

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