導電性接合材SAM30用熱圧着装置TCB50-50M

  • TCB50-50M
    • 低圧(2.0MPa以下)で圧着可能
    • FPCやPCBの基板間接合に

特長

  • 次世代接合材料 ”SAM30” 熱圧着装置「TCB50-50M」
  • ヘッド上下機構に最適なサーボモーターを使用し、細かな圧着スピード設定可能
  • 高性能、高感度のカラーCCD カメラを2 台使用し、基板両端の2 つの認識を繊細な映像でモニタに2 分割同時表示
  • 位置合わせ用のライトは、長寿命かつ低発熱なLED 光源を標準装備
  • ヒーターはカートリッジヒーターを使用し、安定した加熱を実現
  • 取り替え交換も容易にできる緩衝材送り機構付き
  • 操作設定画面には、大型タッチパネル採用し、使いやすい操作感覚
  • 装置サイズは幅500mm の卓上式セル生産のコンパクト設計
  • ”SAM30” に最適なディスペンサーやワークステージとのセット販売有り

圧着可能な基板仕様

PCB 外形 MI N. W 10 × L 10 (mm)
MAX. W 55 × L 90 (mm)
厚み MIN. 0.1mm ~ MAX. 2.0mm
(圧着部)
実装部品高さ 5.0mm以下
FPC 接続幅 10~50mm
圧着可能寸法
(ヒーターチップサイズ)
MI N : 8mm ~ MAX : 50mm
奥行き MI N : 1mm ~ MAX : 4mm

仕様

TCB50-50M
サイクル生産 1FPC/1PCB
外形寸法 W500×D700×H1050mm(制御ボックス除く)
電源 AC200(200)V-1φ-50/60Hz
空圧源 0.4Mpa以上、250NL/Min
ヒーター カートリッジヒーター
カメラ CCD高性能カメラ
ライト(位置決め用) LED光源使用
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