- 半導体パッケージ用のプリント配線板関連材料からはんだ付関連材料まで、様々な材料をご用意しております。
- 多機能化が進む携帯電話やDVCに最適な各種ソルダーペーストや導電性接合材をご用意。さらに多層FPC・フレックスリジッド基板用層間絶縁材料、カーボン系導電性ペーストなども取り揃えております。
- 小型化・軽量化が進むDSCや携帯AV機器に適した各種ソルダーペーストや導電性接合材のほか、多層FPC・フレックスリジッド基板用層間絶縁材料や各種写真現像型液状ソルダーレジストもご用意しております。
- デジタルTVやマルチメディアサーバーに最適なポストフラックスや各種ソルダーレジスト、写真現像型液状ソルダーレジストをご用意しております。
- パソコンに適したソルダーペーストや写真現像型液状ソルダーレジストなど、各種材料を取り揃えております。
- 車載システム用のソルダーペーストや写真現像型液状ソルダーレジストをはじめ、様々なカーエレクトロニクス対応製品ご用意しております。
- LED用白色反射材や各種ソルダーペーストなど、LED製品に適した材料を各種ご用意しております。
- 家庭用ゲーム機器から携帯ゲーム機器などに最適な材料を数多く取り揃えております。
- 通常のFPC向け写真現像型液状ソルダーレジストを始め、柔軟性に優れたFPC向けLED用白色反射材、さらに各種実装材料をご用意しております。
- 0402サイズのチップ部品など、近年小型化が著しい部品に対応した材料を各種取り揃えております。
