- 従来の鉛フリーはんだ対応フラックスに加え、Low-VOCタイプ、低銀はんだ対応タイプなどもございます。
- メッキバンプフュージング用フラックス、ボールマウント用粘着性フラックスをご用意しております。
- 各種鉛フリータイプソルダーペーストのほか、環境に配慮したハロゲンフリータイプもございます。
- 金属接合と樹脂硬化による接合を同時に実現した次世代の接合材料として期待されており、鉛フリー・VOCフリーに対応しつつ、高信頼性を有しております。
- 常温〜100℃の広い温度域でかつ短時間の乾燥で導電被膜の形成が可能です。
- 各種紫外線硬化型インクをご用意しております。
- 一般のプリント配線板用に加え、FPC用、LED実装基板用白色・黒色タイプ、半導体パッケージ基板用を用意しており、さらにレーザー直描タイプもございます。
- LED製品に適した材料をご用意しております。
- 多層フレキシブル基板用、フレックスリッジド基板用、アルミベース基板用などに対応した製品をご用意しております。
- 環境保全に対応したVOCフリー水溶性プリラックスを各種ご用意。さらに、ハロゲンフリー対応の液安定性に優れた高耐熱製品も取り揃えております。
- 特殊精製カーボンを使用した低抵抗カーボン系印刷導電ペーストです。
- 環境性と経済性を両立するプリンテッド・エレクトロニクス向け材料としてインクジェット用絶縁材料をご用意しております。
- 低温での接合で高い耐熱性や熱伝導を実現..
