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電子化学材料/はんだ付装置
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リフローはんだ付装置関連 鉛フリー N2フローシステム
>TNP-EM
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新設計、加熱ゾーン(プリヒート:5、リフロー:3)構成とすることで、リフローピーク時間の詳細設定を実現。コンパクトなプロファイルにより弱電耐熱部品へ対応し、また一方で確実なはんだ接合を得るための十分な加熱時間を確保するなど、過熱温度をマルチにコントロールすることが可能。
省資源ポリシーの実行
電力、N
2
とも必要量の低減に成功(当社従来比)
・
次世代制御システム
・
マルチグルーピングフリップフロップスタート
・
フラックスの回収率、大幅アップ!
メンテナンス負荷、大幅ダウン!
(標準機能)
・
パソコン制御
・
O2濃度計
・
活性炭再生ユニット
・
温度プロファイル表示
・
マルチ言語対応(日英中)
(オプションユニット)
・
フラックス回収ユニット
・
冷却チラーユニット
・
自動幅調整
・
O2濃度コントローラー
・
バックアップバッテリーシステム
・
反り防止機能
・
エリアセンサー
・
デスクトップモニタリング機能
TNP25-538EM
TNP50-578EM
対象基板
MAX. W 250 × L 330 (mm)
MIN. W 50 × L 50 (mm)
MAX. W 500 × L 600 (mm)
MIN. W 50 × L 50 (mm)
部品高さ
上面 10, 15, 20, 25, 30mmより選択
下面 10, 15, 20, 25, 30mmより選択
上面 10, 15, 20, 25, 30mmより選択
下面 10, 15, 20, 25, 30mmより選択
乗せ代
4mm
4mm
N
2
ガス供給源
(当社標準条件にて)※
99.99%以上 0.4〜0.7Mpa
250NL/min以上
99.99%以上 0.4〜0.7Mpa
550NL/min以上
基板搬送高さ
900±20mm
900±20mm
入力電源
(当社標準条件にて)※
AC200V-50/60Hz-3φ 27kVA 78A
(マルチグルーピングフリップフロップスタート時)
AC200V-50/60Hz-3φ 41kVA 118A
(マルチグルーピングフリップフロップスタート時)
装置寸法
W1310×L5300×H1370(mm)
W1530×L5700×H1370(mm)
装置質量
約 2100kg
約 2600kg
※要求されるO
2
濃度によってN
2
供給量が変わる場合があります。
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