| 型 式 |
113D SUPER |
082D |
基板
サイズ |
M |
330×250〜50×50mm |
| L |
− |
| 基板厚 |
0.3〜4.0mm |
| 流れ方向 |
左→右あるいは右→左 |
| 搬送基準 |
奥あるいは手前 |
| 検査項目 |
2D |
かすれ・にじみ・ずれ・ブリッジ |
| 3D |
体積・断面積・突起面積・平均高さ・ピーク高さ |
− |
| 最小隣接距離 |
0.08mm |
| 検査最小部品 |
0.15mmピッチCSP、0402チップ(mm単位系) |
| 検査タクト |
2D |
標準 4,810mu/sec
高精度 1,600mu/sec |
標準 1,920mu/sec |
| 3D |
標準 2,300〜3,100mu/sec
高精度 540〜860mu/sec |
− |
| カメラ分解能 |
2D |
200万画素カメラ
標準 38.4×28.8mm(24μm/画素pixel)
高精度 38.4×28.8mm(12μm/画素pixel)
*但しソフト切替え |
145万画素カメラ
標準 25×20mm(20μm/画素pixel) |
| 3D |
130万画素カメラ
標準 30.7×30.7mm(24μm/画素pixel)
高精度 30.7×30.7mm(12μm/画素pixel)
*但しソフト切替え |
− |
| 照明 |
2D |
ドーム型LED照明 |
| 3D |
スリット照明 |
− |
| 検査データ入力 |
data |
ガーバデータからの自動変換 |
| programming |
− |
実基板からの手動編集 |
| 電源 |
AC100V±10% 1.5KVA単相(50/60Hz) |
| エアー |
0.4〜0.5Mpa 10Nl/min |
− |
装置
サイズ |
M |
1,100(W)又は800(W)×1,000(D)×1,380(H)mm(表示装置含まず)
本体の高さ 1,900mm(パトライト含む) |
800(W)×680(D)×1,325(H)mm(表示装置含まず)
本体の高さ 1,940mm(パトライト含む) |
| L |
− |
− |
| 質量 |
約 550Kg |
約 300Kg |