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电子化学品

  • 助焊剂
    接头焊剂

    助焊剂:用于无铅和低银产品,同时提供低VOC类型

  • 助焊膏
    接头焊剂

    助焊剂:用于无铅和低银产品,同时提供低VOC类型

  • 用于含铅元器件焊接涂层的助焊剂
    水溶性接头焊剂

    同时提供水溶性助焊剂。

  • 焊膏
    激光焊接材料

    为局部加热研发的无铅/无卤素SAC305焊膏。

  • 适用于激光焊接的焊膏
    激光焊接材料

    为局部加热研发的无铅/无卤素SAC305焊膏。

  • 焊缝加固膏
    导电性接合材料

    作为一种前景广阔的下一代接缝材料,SAM系列可实现同时进行金属接合和树脂加固。它是一种无铅、VOC的高可靠性产品。

  • 银膏
    银浆

    气动式电极碳胶,固化温度为室温到100 ºC。

  • 紫外光固化型油墨
    紫外线固化油墨

    提供各种紫外光固化型材料。

  • 光成像型阻焊层
    照相显影型液态阻焊剂

    PWB、FPC以及半导体封装基板使用的光成像型阻焊层。同时提供LED、直接成像油墨适用的白色/黑色阻焊层。

  • LED材料
    LED用相关材料

    我们还提供LED产品材料。

  • 介电材料
    层间绝缘材料

    本产品不仅适用于多层FPC-PWB,也适用于铝基基板。

  • OSP
    水溶性预焊剂

    我们的水溶性耐热预焊剂(即OSP)环保、无VOC且不仅广泛用于SMT的PWB,还用于半导体封装。

  • 碳膏
    导电碳浆

    低电阻导电碳浆采用经特殊提纯的炭。

  • 适用于喷墨打印的透明绝缘材料
    喷墨用绝缘材料

    可喷射型绝缘材料,环保、经济实惠,适用于印刷电子技术。

表面贴装设备相关

  • 回流焊系统
    回流焊系统

    无铅回流焊接系统由田村制造所FA研发,为业界首创。此后,该系统得以演变,且它的优秀性能受到全世界用户的高度评价。

  • 波峰焊系统
    波峰焊系统

    可供选择的是平面式直流感应泵(FLIP)型锡槽,该类型因可减少所用焊剂和高度耐用的泵型锡槽,已实现对环境无害。

  • 点焊系统
    点焊系统

    串联点浸设备已实现大规模生产和节能,现有台式设备缺少两个特性,可通过模块化系统自由组合,支持任意生产数量。

  • 助焊剂喷涂装置
    助焊剂喷涂装置

    根据基板宽度和传送速度,自动优化喷射量。优化喷嘴喷涂效率,使散落量最少并增强可维护性和生态友好性。

  • 其他相关设备
    其他相关设备

    提供装货机、卸货机和其他基板传送机以及氮气发生机、温度曲线图检验器及其他相关产品。

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