SAM30 适用的热接合剂(接缝加固膏)TCB50-50M

  • TCB50-50M
    • 可低压接合
    • 适用于FPC或PCB接合

产品特性

  • 适用于新一代接合材料“SAM30”的热接合剂“TCB50-50M”
  • 用于顶部升降机构的优质伺服电动机,该机构用于实现压缩接合速度的分钟设置
  • 两台高性能、高灵敏度的彩色CCD相机,用于在监视器的两个分屏上同时显示PCB两边上的两个识别标记的清晰图像
  • 将寿命长、发热小的LED光源添加为标准设备,用于对准光
  • 采用筒形加热器提供稳定加热
  • 添加了缓冲进料机构,以便轻松更换
  • 操作设置屏幕配有大型触控面板,提供人性化的操作体验
  • 宽度为500mm的紧凑型设计,适合桌面单元生产
  • 包中还提供适用于“SAM30”的分配器和工序

可压接基板规格

PCB 尺寸 最小 W 10 × L 10 (mm)
最大 W 55 × L 90 (mm)
厚度 最小 0.1mm ~ 最大 2.0mm
(压力接合部分)
组件高度 5.0mm 或更低
FPC 连接宽度 10~50mm
尺寸允许
压力接合
(加热器芯片尺寸)
宽度 最小 : 8mm ~ 最大 : 50mm
深度 最小 : 1mm ~ 最大 : 4mm

规格

TCB50-50M
循环生产 1FPC/1PCB
机器尺寸 W500×D700×H1050mm (不含控制盒)
电源 AC200 (200)V-1φ-50/60Hz
气动压力源 0.4Mpa 或更高, 250NL/min
加热器 筒形加热器
像机 高性能CCD相机
光照(用于定位) 采用LED光源
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